怎樣在AMB陶瓷銅覆板上均勻塗覆印刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造（zào）中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善（shàn）。
AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點（diǎn）。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電（diàn）阻器等等。
AMB技術指什麽呢？
是（shì）指（zhǐ）采用厚膜絲網印（yìn）刷方（fāng）法，在陶瓷基板（bǎn）表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技（jì）術。對焊接材（cái）料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。
以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案（àn）例，我們（men）可以為客戶提供免費打樣，同時提（tí）供設計印刷工藝的解決方案。