怎（zěn）樣在上AMB陶瓷（cí）銅覆板均勻塗覆印刷漿料?

現在（zài）AMB陶瓷銅覆板在電子產品製（zhì）造中得到了廣泛應用，同時（shí）也伴隨厚膜印刷機的（de）不斷發（fā）展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合（hé）度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造（zào）電（diàn）路板（bǎn）、傳感器、電容（róng）器和電阻（zǔ）器等（děng）等。

AMB技術（shù）指什麽呢（ne）？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表（biǎo）麵印刷活性釺焊材（cái）料的活性金屬釺焊技術。對焊（hàn）接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響（xiǎng）工藝後續等問題。所（suǒ）以要選（xuǎn）擇一台能解決高精度印刷（shuā）、穩定的、智（zhì）能（néng）的厚膜印刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶提供免費打樣（yàng），同時提供設計印（yìn）刷工藝的解決方案。